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迈肯思同JBC出席第28届中国电子智造论坛
栏目:企业新闻 发布时间:2018-10-26

10月25日,公司同JBC原厂一起出席参加第28届中国电子智造论坛(CEIA)北京会场,此次论坛主要议题为“精准智造与高可靠性技术研讨”。会议云集行业资深老师及大咖,参加人员近400余人。
期间展出了JBC全系列高端焊接系统及工具,吸引了诸多参会人员的关注和咨询,我公司与JBC代表一同接待了新老客户并在现场进行了深入的会谈和交流。