HTC无硅导热脂

产品代码: EHTC01K - EHTC02S - EHTC10S - EHTC12.5K - EHTC20S - EHTC25K - EHTC35SL - EHTC700G

描述：易力高无硅导热脂适用于对热耦合要求极高的电子或电气元器件或对导热系数和散热效果要求极高的接触表面。同时，也适用于要求高导热系数和散热效果的接触面上。适用范围有二极管的安装柱螺柱，晶体管，晶闸管，散热片，硅整流器和半导体，恒温控制器，功率电阻和散热器等。

主要特点：优异的非蔓延性。 高温下也能保证的高导热率0.9 W/m.K 宽泛的施工温度范围：-50摄氏度到130摄氏度。 低蒸发重量损失。 操作简单，同时提供气雾剂包装HTCA。 低粘度。