SW201水溶性硅片切割液

产品代码:  SW201_25L

描述：SW201是一款全合成型水溶性(水基)硅片切割液，以新型聚醚类润滑剂为主，具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等传统的油性剂更佳的润滑效果。它主要用于半导体行业的切割工艺，具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能，切割后的硅片表面 TTV 小，无线痕，并且能够延长金刚砂线的使用寿命。

主要特点

• 具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能

• 含独特的化学清洗添加剂，切割后的硅晶片十分干净，便于切割后清洗

• 切割后的硅片表面TTV小，无线痕

• 延长金刚砂线的使用寿命