ONYX25大尺寸多功能返修系统

描述：ZEVAC ONYX 25用于返修宽度高达560mm的印刷电路板。由于集成的视觉系统，可以保证组件的精确返修。多功能加热系统可用于焊接组件、去除组件和现场清洁过程（非接触式去除残留焊料）。ONYX 25得益于<10μm的高贴装精度以及集成的贴装压力测试功能和4轴电动控制，为连续维修作业和其他应用保证了高可靠性及高质量。ONXX 25采用开放式设计结构，返修的电路板长度不受限制。系统采用来了闭环的VisualMachines应用软件，简单控制参数便可投入高度复杂的生产过程，且重复较高。

应用范围

有铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件贴装、焊接、拆焊、吸锡等精密返修。