Alpha CVP-520无铅低温锡膏

Alpha CVP-520是一款低温锡膏，无铅，免清洗，不含卤素。设计用于实现低温表面贴装组装技术。无铅合金熔点低于 140°C，Alpha CVP-520低温锡膏已成功在 155°C 到 190°C 之间用于峰值回流曲线。
Alpha CVP-520挑选的锡铋银合金可保证熔化和重新凝固过程中较低的熔点,优秀的抗热循环龟裂能力，助焊剂残留是无色透明的,并具有高于行业标准要求的电阻率。