Fast-3D 芯片共面性检测系统专门为半导体制造工艺过程中的各个生产和工艺阶段提供精确的3D扫描和检测技术，该系统可实现半导体产品的外观和参数以及缺陷的检测能力，提供精确稳定的高质量分析，全面的测量数据以及多维的图像报告可保证持续的高质量产品产出。

Fast-3D 芯片共面性检测系统使用了行业尖端的高精度智能3D激光成像技术，该技术可实现高速线性扫描，同时生成3D形貌和测量数据。系统具有亚微米级扫描精度，可适用于绝大多数的材质包括多层、透明/半透明、曲面边缘、高反光、高对比度、带纹理以及混合表面等。

适用范围

1.BGA等球栅阵列封装的器件共面性、平整度、位置、高度、球径检测

2.芯片和集成电路封装后的引脚位置、偏移量，高度检测

3.半导体或微组装产品中的引线键合检测

4.芯片粘接工艺中的银浆厚度和气泡缺陷检测

5.连接器的Pin针检测

6.电路板的焊点质量检测以及封装后的尺寸测量和缺陷检测

7.SiC和GaN基板的缺陷检测

应用场景

v BGA/CSP/CCGA共面性位置度检测

BGA/CSP/CCGA器件是一种常见的球栅阵列和柱形阵列的封装芯片，所有的锡球和锡柱均匀分布在芯片的底部，随着芯片的小型化和锡球应用的直径越来越小，尤其在算力芯片中锡球的数量也越来越多，那么对后段SMT焊接的工艺和质量要求也随之提高。所以在芯片植球后对共面性的测量尤为重要，该系统可针对BGA/CSP/CCGA等封装的器件进行三维的尺寸测量和缺陷检测。

v PGA高度位置度检测

PGA的全称叫做“Pin Grid Array”封装形式为插针网格阵列。PGA封装中CPU的金属引脚（Pin）直接插入到主板上的孔洞中，通过引脚与孔洞的接触实现连接。Fast-3D半导体质量检测系统可精确检测PGA针脚高度以及位置度，确保后续插拔过程中不会接触不良，可规避因位置偏移导致针脚损坏等缺陷的发生。

v 引线键合工艺中的缺陷检测

引线键合又叫压焊，通常通过超声压焊把引线进行连接，本系统可以高精度测量引线高度和位置度，同时还可以判断有无断线和弯曲等缺陷。

v 芯片尺寸测量和缺陷检测

裸芯片或者装入管壳后的芯片可以快速扫描获取芯片的长度、 宽度和高度信息，还可以输出高分辨率2D和3D灰度图像，以检测凹坑和划痕等缺陷。

v 芯片粘接工艺中的银浆厚度和气泡缺陷检测

半导体芯片固晶工艺中常使用导电银浆进行粘接，此系统可精确测量每个区域中涂覆银浆的面积占比及银胶高度（即厚度）。可生成基本的3D形状数据，用于对胶路进行精确的体积测量和基于形状的缺陷检测（例如气泡以及厚度不良）。 

v 连接器Pin针检测

在航天航空，汽车以及其他精密电子行业中常涉及到连接器的应用，在连接器中经常会因为Pin的高低位置不同从而产生电气失效或故障，该系统可以精密的测量Pin的高度和一致性以及共面性，包括每个Pin的参数以及状态。

v 集成电路的引脚检测

SMT生产过程中集成电路如QPF封装的器件常因引脚的浮动，位置和一致性差而产生焊接不良，该系统使用智能的算法进行引脚的测量和检测，例如共面性，位置度，偏移量等关键项目和参数的检测。

v 微电子模块管壳检测

在微电子制造中，模块和管壳的使用广泛，管壳经常因平整度差导致密封效果不好，该系统可以对管壳的整体高度进行测量，自动测试，自动判断，自动输出报告，从而保证管壳生产前生产后的质量测试。

v 半导体基片高度测量

微组装的产品中使用大量的半导体基片进行固晶和共晶工艺，因此基片的高度一致性也是对产品工艺的把控数据之一，该设备可以对模块中，基板上的基片进行快速的测量，以保证基片在生产过程中的高度和共面度一致性。