描述：ZEVAC新型的ONYX29全自动返修系统为SMT返工和组装提供了高度的的自动化和过程控制水平。新的换刀装置可根据程序说明自动选择和更换喷嘴。新的拾取和准备站提供自动组件拾取和准备，包括助焊剂浸渍、设备上的粘贴和锡膏浸渍。新的流程开发向导会根据用户工艺响应自动创建完整的返工流程。其他关键功能包括全自动非接触式现场清洁、压力控制自动放置和电动视觉/变焦等。

应用范围

有铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件贴装、焊接、拆焊、吸锡、点锡膏、点助焊膏等精密返修。