产品代码: TPM550

· 无硅配方设计可以满足对硅油敏感的应用领域

· 高热导率5.5 W/m-K及低热阻
· 材料于45℃左右变软并流动, 其先进的配方设计能够满足大程度降低界面热阻
· 可以通过丝网或模板印刷, 适合大规模生产使用
· 出色的可靠性
· 材料自身的触变特性可防止其溢出和对器件造成污染
· 优异的使用操作性及重工性
· 较低的界面厚度
· 较低的比重可以使单位重量的材料得到更多应用，从而降低使用成本